聯發科：4核心手機晶片最快Q4推出

    　聯發科（2454-TW）總經理謝清江昨天表示，聯發科4核心智慧型手機晶片預計在今年第4季末或明年首季初開始量產，終端產品預計在明年首季底或第2季就會上市，明年多數產品會採用28奈米製程，待4核心產品推出後，與高通的差距可望再拉近一點。

    　謝清江表示，聯發科高中低階解決方案都有，會以中階為主力，低階市場也不會放棄，而因為規格會持續改進，增加更多功能，所以近2年價格壓力不會太嚴重。

    　聯發科財務長顧大為指出，第3季智慧型手機比重約占營收達35%左右，較原先法說預估的25%還多，而第4季目前還沒有明確營收目標，不過由於今年有新晶片出貨，加上大陸智慧型手機市場持續成長帶動需求，預期第4季營收降幅將較往年還少。

    　短期來看，顧大為指出，9月受惠大陸十一長假拉貨效應，營收可望走升，但無調升第3季財測計畫。未來6個月毛利率約會持平或微幅向下滑落。

    　謝清江指出，預估今年大陸智慧型手機市場規模將達2億支，在外銷成長帶動下，明年市場需求上看3億支，聯發科看好今年起大陸市場將掀起3至5年一循環的智慧型手機替換功能手機的換機器潮。