不同於其他封測廠4月營收與3月相較都略顯疲態，台塑集團旗下記憶體封測大廠福懋科技（8131），4月營收衝高到9.31億元，再度創下歷史新高。法人表示，除了切入Micro SD卡封裝外，福懋科接著將跨入的LED封裝領域，將成為公司未來成長動能所在。

    　福懋科4月營收9.31億元、較前一月成長10％、也較去年同期成長55.91％，創下單月歷史新高。法人表示，去年下半年來DRAM價格持續疲軟，不過福懋科去年每股獲利還高達4.11元，尤其今年第一季DRAM大廠無一不慘賠，福懋科第一季還賺了0.77元，顯見台塑集團成本控制能力在福懋科充分發揮，而福懋科的成績，在記憶體封測廠當中，成績僅次於力成而已。

    　另外，除了DRAM封測之外，今年福懋科將切入Micro SD卡的封裝，據了解，由於福懋科的定位是在台塑集團電子產業當中屬於偏向下游的部分，為了讓福懋科未來可以更具有成長前瞻性，同時也擺脫記憶體市場波動幅度大的問題，法人圈傳出福懋科接下來將跨入目前當紅的節能產業LED封裝領域，而這一塊將成為福懋科未來相當具成長性的領域所在。

    　福懋科目前主要客戶為南亞科、華亞科、鈺創、茂德、力晶、華邦電、晶豪科等本土廠商，在國外廠部份則有G-LINK、A-DATA、中芯等。

    　法人表示，福懋科先前也通過Elpida製程認證，由於Elpida與力晶於台灣后里科技園區成立睿晶半導體，法人估計，未來睿晶所生產的DRAM產品將由福懋科及力成所均分，可望為福懋科未來帶來強勁的成長。