證券市場
頎邦Q3再調價 毛利率樂觀
驅動IC封測廠頎邦（6147）董事長吳非艱表示，市場需求自5月起增溫，頎邦金凸塊經過4月調價後，計劃第三季採取第二階段的調價措施，到時候將按照不同客人、不同用量以及不同設計來適當的反應成本，而二次調價後，頎邦毛利率將有樂觀的想像空間。
頎邦科技昨（6）日舉行第二季法說會，吳非艱表示，市場需求開始回來時間將落在五月份，之後將會逐月往上走，而因為旺季來臨，頎邦的產能利用率也將逐月提升，第二季頎邦的成長動力將以COG（玻璃覆晶封裝）、COF（捲帶式薄膜覆晶）為主，初步估計以大面版為主的COF，在4月份產能利用率將達到94％，6月份就會達到滿載。
由於三星等新客戶的貢獻將從第一季23％再度往上提升，吳非艱表示，第二季新台幣匯率若以30.4元、30.5元計算，頎邦第二季營收季成長率將有接近10％的水準，今年資本支出預計約13億元，也將用於擴充COG、COF的產能，不過COF的部分，投入的資金比重將會比較低，將會以現有的機台提升產能。
今年第一季金價每盎司大漲超過1000美元，為了反映成本上升，吳非艱表示，頎邦的金凸塊已經在4月向客戶們調價10％，以合理的反映成本，不過由於金價漲幅過大，一次漲價後仍然無法弭平成本，因此經過第一階段調價後，也將在第三季採取第二階段的調價措施。