美國整合元件製造廠（IDM）賽普拉斯（Cypress）昨（廿六）日宣佈，將與國內晶圓代工大廠聯電建立策略合作夥伴關係，根據雙方的共同協議，賽普拉斯將與聯電共同開發六五奈米以下技術，並委由聯電代工六五奈米SRAM產品。賽普拉斯晶圓廠與製程技術執行副總裁Shahin Sharifzadeh表示，這是賽普拉斯首次將旗艦級SRAM交由晶圓代工廠生產，六五奈米新產品設計定案（tape-out）將於第四季在聯電投片，明年下半年導入量產。

    除了SRAM產品外，賽普拉斯也計劃將○．一三微米的S8系列嵌入式快閃記憶體產品，以未來二個技術製程世代的相關產品，交由聯電代工量產，這些產品線包括了賽普拉斯主力產品之一的可編程混合訊號陣列及USB元件PSoC。

    賽普拉斯去年中旬開始進行組織及策略重整動作，決定執行「No More Moore」的資產輕減（fab-lite）計劃，包括不再自行投資進行長久以來以摩爾定律為基礎的獨立製程技術開發，其中的彈性生產策略計劃（Flexible Manufacturing Initiative）則決定擴大委外代工比重，至二○一○年後委外比重將超過五○％。

    賽普拉斯過去幾年一直有委外代工的動作，合作夥伴包括台積電、韓國MagnaChip、大陸宏力半導體等，但這回在六五奈米以下先進製程的合作，卻選擇聯電。Shahin Sharifzadeh表示，當初針對全球前三大晶圓代工廠進行評估，但賽普拉斯本身以SRAM產品為主，最後選擇在SRAM技術研發上較具成本效益的聯電，作為六五奈米以下先進製程的策略合作夥伴，賽普拉斯可將旗下可編程產品組合重新調配，去迎合客戶快速變動的需求，同時亦不需去承受各項高固定成本負擔，但可確保產品的量產能力。

    除了賽普拉斯與聯電的合作案外，由飛利浦切割獨立的恩智浦半導體（NXP）日前也與台積電簽下類似合約，飛思卡爾（Freescale）、英飛凌則選擇與IBM、特許等代工廠合作。業內人士認為，雖然包括台積電總裁行長蔡力行、聯電董事長胡國強等，對今年晶圓代工市場景氣看法是緩和成長。