半導體產業整合結盟 開發3D的IC技術

中廣新聞／戴瑞芬

    工研院今天與台積電、茂德等半導體廠商共同成立「先進堆疊系統應用研發聯盟」，推動3D立體的IC技術應用，也象徵台灣的IC製程從平面微縮邁向立體堆疊的新世代來臨了！

    「先進堆疊系統應用研發聯盟」正式宣告成立，先期成員包括台灣應材、力晶、茂德、旺宏等九家，同時還有材料設備業、封測等廠家也在進行，因為要推動的3D立體的IC技術應用，必須透過上中下游產業整合才能成功，聯盟成員之一的力晶集團智旺電子總經理徐清祥說，iphone技術領先的的40GB製程，可望三年後台灣業界也能主導開發

    「先進堆疊系統應用研發聯盟」是要開發3D立體的IC技術應用，打破以往晶片整合多為2D平面微縮，透過晶片立體堆疊的新整合模式，能縮短金屬導線及連線電阻，體積小效率高，讓耗電量跟成本更低，是下一世代的半導體技術。

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